Laporan AI 24 Jam · 24 November 2025: Qwen Meledak, Krisis CoWoS, Kesepakatan $4 M Nokia, dan Chip HBM Pertama Eropa

Dalam 24 jam terakhir, lanskap AI global kembali bergerak cepat. Pasar AI konsumen di Tiongkok mencatat lonjakan bersejarah, kapasitas packaging chip semakin tertekan, Amerika Serikat berupaya membangun ulang infrastruktur jaringannya untuk era AI, dan Eropa akhirnya mencapai tonggak penting menuju kemandirian semikonduktor. Berikut rangkuman lengkapnya.


1. Qwen App Menembus 10 Juta Unduhan dalam Seminggu, Menjadi Aplikasi AI dengan Pertumbuhan Tercepat dalam Sejarah

Aplikasi Qwen milik Alibaba melampaui 10 juta unduhan hanya dalam satu minggu masa uji publik, melampaui DeepSeek, ChatGPT, Sora, dan pemain besar lainnya.

Komentar:
Ini menjadi momen penting bagi Alibaba di pasar AI konsumen, menandai pergeseran dari “perlombaan model open-source” menuju “gerbang AI untuk masyarakat luas.”

Ledakan ini menunjukkan dua hal:
— Performa model besar kini mampu bersaing dengan GPT-5 dan Gemini 2.5 dalam banyak tugas umum
— Ketika pengalaman pengguna unggul dan kasus penggunaan sehari-hari terpenuhi, adopsi dapat tumbuh secara luar biasa cepat

Dengan ekosistem Alibaba—e-commerce, perkantoran, pencarian, model perangkat—Qwen berpotensi menjadi pintu masuk AI sehari-hari, bukan sekadar chatbot.

Namun pertanyaan penting tetap ada:
Unduhan tidak sama dengan retensi, apalagi monetisasi.
Bahkan ChatGPT masih membakar uang—jadi apa jalur bisnis Qwen yang sesungguhnya?


2. Krisis Kapasitas CoWoS TSMC Memburuk; Marvell dan MediaTek Pertimbangkan Intel EMIB

Dalam dua tahun ke depan, packaging CoWoS TSMC akan mengalami kekurangan masing-masing 400.000 dan 700.000 wafer. Marvell dan MediaTek kini mempertimbangkan packaging Intel EMIB sebagai alternatif.

Komentar:
Permintaan komputasi AI berkembang jauh lebih cepat dibanding kapasitas CoWoS TSMC. CoWoS masih menjadi standar emas untuk prosesor AI kinerja tinggi karena interkoneksi bandwidth besar, keandalan, dan rantai pasok matang.

Ketika “solusi terbaik” tidak tersedia, “solusi yang memungkinkan” menjadi strategi wajib.
Inilah kesempatan langka bagi Intel untuk melakukan lompatan melalui teknologi packaging.
Namun, Intel telah melewatkan banyak peluang dalam beberapa tahun terakhir—bisakah mereka memanfaatkannya kali ini?


3. Nokia Mengamankan Investasi $4 Miliar dari AS untuk Membangun Infrastruktur Jaringan Siap-AI

Pemerintah AS akan menginvestasikan $4 miliar ke Nokia, dengan $3,5 miliar untuk R&D domestik dan $500 juta untuk ekspansi manufaktur.

Komentar:
Mengapa Nokia?
Setelah AS melarang Huawei dan ZTE, pasar peralatan telekomunikasi global praktis menjadi arena dua pemain—Ericsson dan Nokia.

Dengan lalu lintas data era AI meningkat pesat, AS tidak hanya ingin memimpin rantai pasok chip, tetapi juga menguasai jaringan yang menghubungkan chip tersebut.

Nokia pun bergerak dari pemasok telekomunikasi tradisional menuju penyedia infrastruktur jaringan untuk era AI.
Akankah investasi ini membawa Nokia kembali ke puncak global?


4. Eropa Meluncurkan Prosesor Inferensi HBM Pertamanya: VSORA Jotunn8

Dikembangkan oleh GUC (perusahaan desain ASIC yang berafiliasi dengan TSMC) dan diproduksi menggunakan proses 5nm TSMC, VSORA Jotunn8 menjadi chip inferensi pusat data berbasis HBM pertama di Eropa.

Komentar:
HBM adalah hambatan utama bagi semua akselerator AI. Eropa selama ini tidak memiliki kemampuan chip AI sendiri dan bergantung pada GPU AS.

Jotunn8 menjadi terobosan penting. Keunggulannya mencakup:
— Dibangun menggunakan proses 5nm TSMC
— Dirancang dengan keahlian packaging dan ASIC tingkat lanjut dari GUC
— Siap memasuki rantai pasok semikonduktor global

Jika berhasil diproduksi massal, ini dapat menandai awal dari kemandirian semikonduktor Eropa dalam era AI.


Peristiwa AI Terpenting dalam 72 Jam Terakhir

Buffett Bets on Alphabet, Intel Admits Its AI Miss, Meta Unveils WorldGen (Nov 22, 2025)

Microsoft and NVIDIA’s $15B Power Move, Apple’s M5 AI Leap, and Qwen Reshapes Open-Source AI (Nov 21, 2025)


Kesimpulan

Dari lonjakan aplikasi konsumen hingga pergeseran struktural besar pada chip dan infrastruktur, persaingan AI global semakin cepat di semua lini. Bulan-bulan mendatang hampir pasti akan menghadirkan lebih banyak gejolak—dan lebih banyak terobosan.

Untuk liputan AI terbaru dalam berbagai bahasa, kunjungi iaiseek.com.

Penulis: HappyDayWaktu Pembuatan: 2025-11-24 05:23:54
Baca lebih lanjut