19 de jan. de 2025 · Resumo de IA (24h): Sinais de “volta” do Dojo da Tesla, Micron mira capacidade de DRAM, e o 3nm da TSMC está lotado até 2027
As três notícias de hoje apontam para a mesma realidade: a corrida de IA está descendo para o lado da oferta — compute, memória e capacidade de processo avançado. O diferencial pode deixar de ser “um modelo um pouco melhor” e virar “certeza de capacidade, entrega repetível e curva de custo controlável”.
1. Musk diz que o design do chip AI5 está em boa forma; Tesla vai retomar o trabalho no Dojo
Comentário:
Em agosto de 2025, Musk chegou a anunciar o desmonte do time do Dojo, chamando o caminho de “beco sem saída evolutivo”. Cinco meses depois, o sinal de reinício do Dojo 3 sugere que o sucesso do design do AI5 abre uma nova base técnica e novas possibilidades de arquitetura.
Diferente das gerações anteriores, dependentes do chip D1 e de empacotamento wafer-level complexo, o Dojo 3 tende a seguir uma abordagem de cluster: integrar muitos chips AI5/AI6 em uma única placa principal, abandonando o “peso” do caminho antigo.
O caminho mais realista para o Dojo não é substituir GPUs por completo, e sim criar vantagem nos fluxos de treino mais estáveis e altamente customizáveis da Tesla — uma camada de aceleração especializada de “fábrica de treinamento” interna, complementar a GPUs e nuvem em um desenho heterogêneo.
A retomada parece preparação para a próxima fase: quando autonomia e robótica escalarem o ciclo de dados, a certeza de oferta de compute e a curva de custos virarão variáveis estratégicas. Você acha que o Dojo realmente volta e entrega desta vez?
2. Micron avalia adquirir por US$ 1,8 bi uma instalação de fábrica (wafer fab) da PSMC em Taiwan
Comentário:
O mercado de DRAM está em descompasso estrutural: de um lado, HBM está escasso com a explosão de servidores de IA — e a capacidade de HBM da Micron para 2026 é reportada como totalmente vendida; do outro, a migração de Samsung e SK Hynix para o high-end reduz capacidade de DDR4/DDR5 “tradicional”, elevando o risco de aperto para eletrônicos de consumo e servidores generalistas.
Construir uma nova fábrica é lento e incerto. Comprar uma instalação madura significa “capacidade utilizável imediatamente” e infraestrutura pronta, reduzindo o risco de volatilidade de oferta nos próximos anos.
Esse movimento parece menos um remendo de curto prazo e mais um posicionamento sobre “soberania de memória” na era da IA: quem converte capacidade em produto entregável mais rápido ganha poder de barganha quando a oferta e a demanda não se encaixam. A pergunta: US$ 1,8 bi compra vantagem sustentável ou apenas uma janela temporária?
3. 3nm da TSMC estaria esgotado até 2027: gargalo empurra Apple, NVIDIA e outros a buscar Samsung e Intel como alternativas
Comentário:
O 3nm lotado até 2027 reforça a dominância da TSMC, mas também expõe a fragilidade estrutural da cadeia global sob a explosão da IA.
O lock-in antecipado vem da ressonância entre chips de IA e SoCs flagship: NVIDIA Blackwell/ próxima Rubin, AMD MI300, Google TPU v7, Tesla AI5, Amazon Trainium3, e Apple A19/A20 — todos apoiados em 3nm ou além.
Para a Apple, nó avançado sustenta eficiência e cadência de produto; para NVIDIA/HPC, densidade e eficiência definem competitividade de sistema. Se a era do “second source” se consolidar, a janela de Samsung e Intel depende de três fatores: yield, estabilidade de entrega e integração crível com empacotamento/ecossistema. Você acha que Samsung ou Intel vão conseguir capturar essa oportunidade?
Encerramento:
Retomar Dojo, comprar capacidade de DRAM e ver o 3nm travado até 2027 contam a mesma história: a IA virou um jogo de certeza do lado da oferta. Com chips, memória e nós avançados sendo reservados com anos de antecedência, a vantagem tende a vir de capacidade previsível, entrega repetível e curva de custo controlável. Quem você acha que entra mais forte na próxima fase: integradores verticais, líderes de foundry, ou players de memória que compram capacidade rapidamente?
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