今天三条信息共同指向一个更“硬核”的现实:AI 的竞争正在从模型与应用,快速下沉到算力、存储与先进制程产能的结构性约束。谁能拿到更确定的计算、内存与工艺产能,谁就更可能把产品节奏与成本曲线握在手里。

点评:
2025 年 8 月,马斯克曾高调宣布解散 Dojo 团队,称其“走入进化死胡同”。短短五个月后,Dojo 3 的重启信号说明:AI5 芯片的成功设计,为 Dojo 提供了新的技术基础与架构可能。
与前两代依赖 D1 自研芯片与复杂晶圆级封装不同,Dojo 3 更像是“把大量 AI5 或 AI6 芯片集成在单块主板上”的集群架构,主动甩掉旧技术包袱。
Dojo 最现实的成功路径也未必是全面替代 GPU,而是在特斯拉最核心、最稳定、可高度定制的训练流程里形成优势——做成内部“训练工厂”的专用加速层,与 GPU 与云形成异构互补。
Dojo 重启更像特斯拉为下一阶段做准备:当自动驾驶与机器人进入更大规模的数据闭环与训练竞赛时,算力供给的确定性与成本曲线会成为关键变量。你觉得 Dojo 这次会真的“重启并跑通”吗?
点评:
当前 DRAM 市场正出现结构性分化:一边是 AI 服务器带动 HBM 需求爆发式增长、供不应求,美光 2026 年的 HBM 产能已被订满;另一边是三星、SK 海力士产能持续向高端倾斜,导致传统 DDR4/DDR5 领域出现“传统 DRAM 荒”的风险。
在这种背景下,自建新厂周期长、审批与设备导入不确定,直接收购成熟设施的核心价值在于“立刻拥有可用产能与基础设施”,并把未来几年供给波动的风险压低。
这笔 18 亿美元交易表面看是补产能缺口,实质更像围绕 AI 时代“存储主权”的战略卡位:谁能更快把可用产能转化为可交付的产品,谁就能在供需错配里掌握议价权。问题在于,18 亿美元买到的究竟是可持续竞争力,还是一段短期窗口?
点评:
台积电 3nm 产能锁到 2027,不仅证明其先进制程的绝对主导,也暴露出 AI 爆发背景下全球半导体供应链的结构性脆弱。
产能被提前三年锁定的根源,是 AI 芯片与旗舰手机 SoC 的双重需求共振:英伟达 Blackwell/下一代 Rubin、AMD MI300 系列、谷歌 TPU v7、特斯拉 AI5、亚马逊 Trainium3,以及苹果 A19/A20 与相关芯片,均押注 3nm 甚至更先进节点。
对苹果而言,先进节点决定功耗与性能节奏;对英伟达与 HPC 客户而言,性能密度与能效几乎就是系统竞争力。若二供时代真的到来,三星与英特尔的机会窗口将取决于三个关键词:良率、交付稳定性、以及与先进封装/生态协同的可落地能力。你觉得三星或英特尔能抓住这次“二供窗口”吗?
结尾:
Dojo 重启、DRAM 产能并购、3nm 锁死到 2027——三条线索其实讲的是同一件事:AI 的胜负越来越取决于“供给侧确定性”。当芯片、内存与工艺都开始被提前多年锁定,企业真正需要的是可预测的产能、可复制的交付与可控的成本曲线。你更看好谁能在下一阶段占上风:自研算力体系的巨头、掌握先进制程的代工厂,还是用资本快速补齐产能的存储厂商?
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